[뉴스토마토 윤영혜 기자] 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 브로드컴이 진행한 기술 테스트에서 최고 성적을 거뒀습니다. 차세대 HBM 경쟁에서 삼성전자가 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측이 나옵니다.
서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스)
31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4는 최근 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 초당 11기가비트(Gbps) 초중반대의 동작 속도를 기록하며 경쟁사를 앞선 것으로 전해졌습니다. 특히 발열 제어 부문에서도 경쟁사 대비 상대적으로 안정적인 성능을 입증했다는 평가를 받고 있습니다.
SiP 테스트는 인공지능(AI) 칩과 HBM을 하나의 패키지로 결합해 실제 구동 환경에서 성능과 안정성을 검증하는 과정입니다. AI 칩에 HBM을 본격 탑재하기 전 사실상 최종 관문으로, 이 결과에 따라 메모리 채택 여부가 결정됩니다.
브로드컴은 구글과 협력해 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계하고 있습니다. 구글이 TPU의 핵심인 연산 코어를 직접 설계·개발하고, 나머지 설계와 부품 검증은 브로드컴이 담당하는 구조입니다. 이 때문에 브로드컴의 테스트에서 우수한 평가를 받을 경우, 해당 메모리가 구글 TPU에 적용될 가능성이 높아집니다.
내년 공개가 예정된 구글의 8세대 AI 가속기 ‘TPU v8’에 삼성전자의 HBM4가 탑재될 경우, AI 메모리 시장에서 삼성전자의 위상이 한 단계 도약하는 계기가 될 것이라는 분석이 나옵니다. 그동안 경쟁사를 추격하던 구도에서 벗어나 주도권을 탈환할 수 있을 것이란 전망입니다.
엔비디아와 AMD의 GPU 중심이던 AI 반도체 시장이 구글 TPU 등 ASIC 기반으로 빠르게 다변화되고 있다는 점도 긍정적인 요인으로 꼽힙니다. 파운드리와 메모리를 동시에 제공할 수 있는 삼성전자의 ‘턴키’ 역량이 고객 맞춤형 공급 경쟁에서 강점으로 작용할 것이라는 분석입니다.
윤영혜 기자 yyh@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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