젠슨 황 “SK하이닉스·삼성전자 HBM4 샘플 받아”

AI 칩 중국 수출 논의에는 선 그어

[뉴스토마토 백아란 기자] 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스로부터 최신 고대역폭 메모리(HBM) 샘플을 전달받았다고 밝혔습니다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO가 기자들의 질의에 답하고 있다.(사진=백아란기자)

 

로이터 통신 등 외신에 따르면 황 CEO는 7일(현지시간) 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC가 주최한 행사에 참석해 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두 뛰어난 메모리 제조업체”라며 “3사로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다”라고 언급했습니다.

 

그는 “SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 엔비디아를 지원하기 위해 엄청난 생산능력을 확대했다”고 평가했습니다. 메모리 가격 인상 가능성에 대한 질문에는 “그들(SK하이닉스, 삼성전자 등)이 사업을 어떻게 운영할 것인지 결정할 문제”라고 했습니다.

 

앞서 삼성전자는 올해 3분기 실적 발표에서 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다고 공표했습니다. SK하이닉스도 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 완료한 상태입니다. 특히 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족한 상태로, SK하이닉스는 4분기부터 HBM4를 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획입니다.

 

한편 황 CEO는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰에 대해 “수요가 매우 강하다”면서도 “중국 수출은 현재 진행 중인 논의가 없다”고 선을 그었습니다.

 

백아란 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.