[뉴스토마토 박창욱 기자]
LG전자(066570)가 온디바이스 인공지능(AI)과 클라우드 AI를 결합한 차세대 시스템 에어컨을 공개했습니다. 신형 컴프레서를 통해 냉난방 성능과 에너지 효율을 높이는 한편, 가정용 냉난방부터 AI 데이터센터까지 사업 영역을 확대한다는 계획입니다.
21일 경기 고양시 일산 킨텍스에서 열린 ‘한국국제냉난방공조전(HARFKO 2026)’에서 LG전자가 차세대 시스템 에어컨 ‘멀티 브이 7’을 처음 공개했다. (사진=LG전자)
LG전자는 21일 경기 고양시 일산 킨텍스에서 개막한 ‘한국국제냉난방공조전(HARFKO) 2026’에서 상업용 시스템 에어컨 신제품 ‘LG 멀티 브이 7’을 처음 선보였다고 밝혔습니다.
멀티 브이 7은 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 결합한 ‘듀얼 AI’ 기술을 적용한 것이 특징입니다. 제품에 탑재된 온디바이스 AI가 설치 환경과 사용 패턴을 실시간으로 학습해 운전 상태를 조절하고, 클라우드 AI는 운전 데이터를 분석해 성능과 안정성을 개선합니다.
이를 통해 주변 환경 변화에 맞춰 냉난방을 자동으로 조절하는 AI 자율운전을 구현했습니다. AI가 가상의 운전 시나리오를 분석해 쾌적함과 에너지 효율을 고려한 운전 방식을 제안하는 ‘AI 스마트케어’ 기능도 탑재했습니다. 주변 환경에 따른 소음 제어와 고장 예측·진단도 지원합니다.
신형 ‘스핀엑스(SPIN X)’ 컴프레서도 적용했습니다. 컴프레서는 냉매를 압축해 순환시키는 에어컨의 핵심 부품입니다. LG전자는 2웨이 급유 구조와 실시간 오일 상태 감지 기술 등을 도입해 기존 제품보다 냉난방 성능과 에너지 효율, 운전 안정성을 높였다고 설명했습니다.
LG전자는 이번 전시에서 히트펌프를 활용한 미래형 주거 솔루션도 선보였습니다. 실제 주택처럼 꾸민 전시 공간에서 냉방과 난방, 급탕을 하나의 시스템으로 연결하는 기술을 소개했습니다. 특히 국내 공동주택의 주거환경을 고려한 맞춤형 솔루션을 제안하고, 에어컨과 환기장치, 공기청정기를 연동해 실내 공기질과 에너지 효율을 관리하는 기술도 공개했습니다.
AI 데이터센터를 겨냥한 냉각 솔루션도 전시했습니다. LG전자는 데이터센터 내부에 차가운 공기를 공급하는 팬월유닛(FWU)과 대량의 냉각수를 생산하는 칠러 등 공기냉각 설비를 소개했습니다.
서버 내부의 고성능 반도체에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체냉각 기술도 선보였습니다. 냉각수분배장치(CDU)와 반도체에 밀착해 열을 흡수하는 콜드플레이트가 대표적입니다. 이와 함께 서버를 냉각용 액체에 담가 열을 식히는 액침냉각 솔루션과 현재 개발 중인 액침탱크도 공개했습니다.
LG전자는 이처럼 공기냉각부터 액체냉각, 액침냉각까지 아우르는 제품군을 바탕으로 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 강화한다는 방침입니다. 특히 AI 데이터센터 냉각 사업을 미래 성장동력으로 삼고 기술 개발과 글로벌 고객사 확보에 적극 나서고 있습니다.
지난 7월 국내 기업 최초로 엔비디아의 냉각수분배장치(CDU) 품질 인증을 획득한 데 이어, 최근에는 GS건설 및 미국 GRC와 손잡고 액침냉각 기술 상용화에도 나섰습니다. 북미와 인도네시아 등 해외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하며 글로벌 사업 확대에도 속도를 내고 있습니다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “가정부터 상업, 산업, AI 데이터센터까지 냉각 솔루션이 필요한 모든 영역에서 차별화된 부품 경쟁력인 코어테크 기반의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나갈 것”이라고 했습니다.
박창욱 기자 pbtkd@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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