[뉴스토마토 백아란 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 관련 상표권을 잇달아 출원했습니다. 이르면 올해 1분기 중으로 엔비디아 AI 반도체 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4의 본격적인 양산을 예고하고 있는 상황에서 인공지능(AI) 메모리 시장을 공략하기 위해 차세대 HBM 라인업을 준비하고, 주도권을 선점하기 위한 움직임으로 풀이됩니다.
지난해 코엑스에서 열린 2025 반도체 대전에서 관람객이 HBM4를 보고 있다. (사진=뉴스토마토)
21일 특허청 키프리스(KIPRIS) 지식재산정보 검색 서비스를 보면, 삼성전자는 최근 한국과 유럽 특허청에 ‘dHBM’, ‘zHBM’이라는 이름의 상표권을 출원했습니다. 해당 상표는 국제상품분류 기준 12판 09류로 등록됐는데 이는 △디램(DRAM) △반도체메모리 △반도체웨이퍼 △플래시 메모리 △메모리 저장장치 등 컴퓨터 소프트웨어 전반을 포괄합니다.
상표권은 현재 인정 요건을 갖춰 지식재산처에서 수리됐으나, 아직 심사관 배정은 되지 않은 상태입니다. 삼성전자는 과거에도 제품 세대별로 독자적인 브랜딩을 시도해왔습니다.
특히 HBM에는 번개처럼 빠르다는 의미인 ‘볼트(Bolt)’를 붙여 독자 브랜드화를 추진했습니다. 실제 1세대 HBM2에는 ‘플레이어볼트’라는 이름을 붙인 데 이어 △HBM2 플레어볼트(Flarebolt) △HBM2 아쿠아볼트(Aquabolt) △HBM2E 플래시볼트(Flashbolt) △HBM3 아이스볼트(Icebolt) △HBM3E 샤인볼트(Shinebolt) 등의 상표권을 출원하기도 했습니다.
독자 브랜드화를 통해 제품의 기술적 차별성·고유성을 부각하고 인지도를 높여온 것입니다. 그러나 최근 들어서는 자사 반도체 홈페이지 내 HBM 상세 설명에 제품 브랜드명을 삭제하고 재정비에 나선 상태입니다. 기존 제품명보다는 HBM4 이후의 차세대 파생상품이나 적층 기술의 변화를 염두에 둔 포석으로 해석됩니다.
삼성전자 관계자는 “선제적으로 상표를 확보하기 위한 차원으로 관련 상표권이 어떤 라인업으로 활용될지는 아직 정해지지 않았다”고 설명했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 출원한 HBM 상표권(상단부터). (사진=특허청)
SK하이닉스는 지난해 하반기 국내를 비롯해 미국과 유럽 특허청에 메모리 저장장치와 D램 관련 품목으로 분류되는 △hHBM △bHBM △NVHBM △HBS △LPW-NAND 등 상표권 5건을 줄줄이 출원했습니다. 현재 SK하이닉스가 출원한 상표권은 메모리·반도체칩을 포괄한 12판 09류로 상표권 등록을 심사 중인 상태입니다.
HBM 관련 브랜드 상용화는 아직 구체화하지 않았지만 SK하이닉스가 그간 HBM 기술에 대한 시장 표준을 제시해왔던 만큼 새로운 상표권은 하이브리드형이나 비휘발성(Non-Volatile) HBM 등 AI 시대의 다변화된 메모리 수요에 맞춘 새로운 폼팩터나 맞춤형 기술과 연동될 것으로 관측됩니다.
실제 김천성 SK하이닉스 부사장은 지난해 열린 제6회 인공지능 반도체 미래 기술 컨퍼런스에서 온디바이스 AI용 차세대 패키지 솔루션으로 HBS(High Bandwidth Storage)를 소개하며 “기반 기술들은 상당 부분 확보한 상태로, 고객과 얘기하면서 어떻게 구체화할지 정해 나가야 하는 단계”라고 언급하기도 했습니다.
다만 상표권 출원 후 등록 완료까지는 통상 6개월에서 1년의 시간이 소요된다는 점에서 출원한 상표의 상용화 시점은 미지수인 상황입니다.
SK하이닉스 관계자는 “출원한 상표들은 앞으로 사업 전개 과정에서 다양한 옵션을 확보하기 위해 미리 출원한 것”이라며 “구체적인 컨셉이나 계획에 대해선 공개하기 어렵다”고 했습니다.
백아란 기자 alive0203@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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