삼성전기 기판부터 LG이노텍 센싱까지…엔비디아, ‘AI 동맹’ 확대
LG이노텍, 로봇용 센싱 개발 협력 확대
삼성전기, AI 기판 전용라인 공동 투자
2026-10-22 14:21:41 ㅣ 2026-10-22 14:50:16
[뉴스토마토 이보라 기자] 세계 시가총액 1위 기업인 엔비디아(NVIDIA)가 한국 부품 기업과의 ‘AI 동맹’을 넓히고 있습니다. LG이노텍(011070)과는 로봇의 ‘눈’ 역할을 하는 센싱 솔루션을 함께 개발하고, 삼성전기(009150)와는 공동 투자로 세종·부산 사업장에 전용 기판 생산라인을 구축해 장기 공급 체계를 마련합니다. 로봇·자율주행 등 피지컬 AI 핵심 기술과 데이터센터용 AI 반도체 부품의 공급 기반을 동시에 확보하겠다는 전략으로 풀이됩니다. AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아를 핵심 고객으로 확보한 양사도 AI 부품 사업 확대에 속도를 낼 것으로 보입니다. 
 
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시각) 독일 베를린에서 열린 ‘GTC Berlin’에서 연설하고 있다. (사진=AP·연합뉴스)
 
LG이노텍은 20일(현지시각) 독일 베를린서 개최된 ‘GTC Berlin’에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(Multi-modal Vision System) 등 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔습니다. GTC는 엔비디아가 AI·자율주행 등 최신 기술을 소개하는 개발자 행사입니다. 
 
이번에 소개된 HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술입니다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있습니다. LG이노텍 관계자는 “주변 환경을 감지하는 센서와 AI 컴퓨터 사이에 데이터 고속도로가 뚫리는 셈으로, 자율주행차나 로봇이 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다”며 “엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 기업들과 접점을 넓히고 센싱 솔루션 공급 기회를 확대할 것”이라고 했습니다.
 
향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획입니다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결할 수 있는 센싱 솔루션을 개발해 2027년 미국 라스베이거스에서 열리는 IT·가전 전시회 CES와 GTC에서 공개할 계획입니다.
 
문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회”라며 “센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 선점해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.
 
LG이노텍이 엔비디아와 피지컬 AI 및 로봇용 센싱 솔루션 개발을 추진한다고 22일 밝혔다. 사진은 서울 마곡 LG이노텍 본사. (사진=LG이노텍)
 
앞서 삼성전기는 21일 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속화하기 위해 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었습니다. 양사는 공동 투자를 통해 국내 핵심 제조 거점인 세종과 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 신규 공장을 증설하기로 했습니다. 
 
삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아의 AI 연산 칩과 데이터센터용 네트워크 스위치에 쓰이는 패키지기판을 공급할 예정입니다. 회사는 엔비디아향 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가하고, 2028년에는 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했습니다.
 
삼성전기는 이번 협력을 통해 고부가 AI 반도체 패키지기판 사업을 본격 확대하며 글로벌 시장 지배력을 넓힐 수 있을 것으로 기대했습니다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판의 안정적인 공급망을 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목을 해소할 수 있을 것으로 전망됩니다.
 
장덕현 삼성전기 사장은 “첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 수행할 것”이라고 강조했습니다. 
 
삼성전기와 엔비디아가 AI 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 맺었다. (이미지=삼성전기)
 
이보라 기자 bora11@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.

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