‘어닝쇼크’ 뒤집을 카드…삼성, 갤럭시 Z에 계열사 기술 총집결

갤럭시 Z 흥행 여부, 삼성 실적 반등 핵심 변수반도체·디스플레이·기판 등 계열사 부품 총집결엑시노스, 성능 검증대 올라…흑자 전환 가능성

[뉴스토마토 박혜정 기자] 2분기 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 기록한 삼성전자가 하반기 실적 회복의 동력으로 플래그십 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 폴드7·플립7’을 앞세워 반전을 노리고 있습니다. 삼성전자의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 전자 계열사들의 핵심 부품이 총망라된 만큼, 신제품 흥행 여부가 실적 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있습니다.

 

10일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 삼성전자 갤럭시 신제품 미디어 브리핑에서 관계자들이 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 폴드7 및 플립7을 소개하고 있다(사진=연합뉴스)

 

삼성전자는 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 '갤럭시 언팩 2025'를 열고 갤럭시 Z 폴드7·플립7을 글로벌 시장에 공개했습니다. 이중 ‘갤럭시 Z 플립7’에는 사상 처음으로 자사 최신 스마트폰용 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) '엑시노스 2500'이 전량 탑재돼 주목받고 있습니다.

 

엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조했습니다. 함께 공개된 보급형 모델 '갤럭시 Z 플립7 FE'에는 4나노 공정의 '엑시노스 2400'이 적용됐습니다.

 

노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행(사장)은 9일 갤럭시 언팩 기자간담회에서 "엑시노스가 적절하고 충분한 성능·품질을 확보한 것이 확인돼 (갤럭시 플립에) 적용하게 됐다"며 "(신제품들에 대한) 긍정적 초기 반응이 있는 만큼 판매량도 전년 대비는 당연히 더 뛰어날 것으로 기대하고 그걸 목표로 하고 있다"고 밝혔습니다.

 

이 밖에도 갤럭시 Z 폴드7에는 폴더블 최초로 2억 화소, Z 플립7·Z 플립7 FE에는 각각 5천만 화소 이미지센서가 탑재됐습니다. 디스플레이구동칩(DDI), 전력 관리 반도체(PMIC), 5세대(5G) 모뎀칩 등과 같은 삼성 반도체 기술도 총망라됐습니다.

 

삼성전자 최신 모바일 AP '엑시노스 2500'(사진=삼성전자)

 

이에 따라 DS부문의 실적 개선을 위해 폴더블 판매 호조가 어느 때보다 중요한 시점입니다. 특히 핵심 부품인 AP와 이미지 센서를 담당하는 시스템LSI의 실적 개선 속도가 빨라질 수 있습니다. 이미 엑시노스 2500으로 인한 매출은 2분기 말(초도물량)부터 반영됐으며 3분기에 최고치에 도달할 것으로 보입니다. 또 향후 차세대 엑시노스 개발과 엑시노스 탑재 모델 확대에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다.

 

엑시노스는 과거 수율(완성품 중 양품 비율) 문제와 함께 발열·배터리 소모 등의 성능 논란이 불거진 바 있습니다. 이에 따라 올해 하반기는 '검증의 시간'이 됐습니다. 갤럭시 Z 플립7을 통해 시장 우려를 불식시킬 기회가 온 겁니다. 이는 올해 연말 2나노로 양산 예정인 '엑시노스 2600'의 신뢰도 향상으로 이어질 수 있습니다. 업계에서는 내년 초 출시되는 갤럭시 S26에 엑시노스 2600 탑재될 것이라고 전망합니다.

 

S 시리즈는 Z 시리즈보다 출하량이 규모가 크기 때문에 엑시노스 2600이 탑재될 경우 파운드리의 2나노 양산 성과도 확보할 수 있다는 분석입니다. 박용인 DS부문 시스템LSI사업부장(사장)은 11일 강남구 코엑스에서 하반기 실적 전망에 대한 취재진 질문에 "엑시노스 2500에 이어 엑시노스 2600을 차근차근 잘 준비하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했습니다.

 

증권가에서는 시스템LSI사업부가 적자 폭을 줄인 뒤 내년 중 흑자 전환할 가능성도 조심스럽게 거론하고 있습니다. 주요 계열사들도 갤럭시 신제품에 핵심 부품을 공급하며 하반기 실적 기대감을 높이고 있습니다. 삼성디스플레이는 갤럭시 Z 폴드7·플립7에 전면과 메인 디스플레이에 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급합니다. 삼성전기는 엑시노스 2500에 실리콘 커패시터를 공급했으며 신제품에 카메라 모듈, 반도체 기판(BGA), 적층세라믹커패시터(MLCC) 등도 납품했습니다.

 

박혜정 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.