[뉴스토마토 이명신 기자] LG이노텍이 베트남에 신규 반도체 기판 공장을 투자하며 패키지솔루션 사업 확대에 박차를 가하고 있습니다. 기존 구미 사업장은 고부가 반도체 기판과 신기술 개발을 전담하는 ‘마더 팩토리’로 삼고, 베트남 사업장을 범용 반도체 기판 생산기지로 활용해 이원화 전략을 펼치는 것입니다. LG이노텍은 인공지능(AI) 반도체 밸류체인의 핵심인 반도체 기판의 생산능력을 다져 오는 2030년 매출 3조원을 달성한다는 계획입니다.
베트남 하이퐁에 위치한 LG이노텍 V3 공장 전경. (사진=LG이노텍)
4일 LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 오는 7월에 착공해 오는 2027년 5월 준공 예정입니다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)에 달합니다.
증설 공장에서는 통신용 반도체 기판(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 개발이 완료된 제품을 생산할 전망입니다. 해당 칩들은 스마트폰 6G 도입, 온디바이스 AI, 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자로 수요가 급증하는 제품들입니다.
문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 정기 주주총회가 끝난 뒤 기자들을 만나 “RF-SiP 등 유리섬유(글라스파이버)가 들어가는 기판은 가동률이 최대치에 근접했고, 서버용 기판은 내년 하반기 즈음 가동률이 최대치를 기록할 것”이라며 “2028년 양산을 목표로 전체 캐파를 현재보다 2배가량 확대할 것”이라고 강조한 바 있습니다.
실제로 올해 1분기 LG이노텍의 반도체기판 설비 평균가동률은 91.8%를 기록해 풀캐파에 근접하고 있습니다. 같은 기간 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 매출 역시 4371억원을 기록해 전년 동기 대비 16% 증가했습니다.
아울러 LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중입니다. 지난해 3월에는 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있습니다.
삼성전기 등 경재사들이 글로벌 빅테크들을 중심으로 서버용 FC-BGA 공급을 늘려가는 가운데, 업계 후발주자인 LG이노텍도 시장 추격에 속도를 높이고 있습니다. 업계는 LG이노텍이 PC용 FC-BGA 중심의 공급을 시작으로 서버용 제품의 수주를 확대할 것으로 보고 있습니다.
특히 LG이노텍은 최근 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 반도체 패키징 국제 컨퍼런스 ‘ECTC 2026’에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 샘플 2종을 공개하는 등 기술 추격에 나서고 있는 상황입니다. 대면적 FC-BGA에는 기판 내부에 칩을 매립하는 ‘칩 임베딩’ 기술을 적용해 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 줄였습니다.
업계 관계자는 “서버용 FC-BGA를 비롯해 반도체 기판 전반에 수요가 폭증하면서 쇼티지(공급 부족)가 이어지는 상황”이라며 “캐파 확대로 추가 물량에 대응하고 공급망 진입을 노리는 것으로 보인다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지