[뉴스토마토 이명신 기자] 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’에 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들이 총출동합니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO, 리사 수 AMD CEO, 립부 탄 인텔 CEO 등 반도체 거물들이 무대에 올라 차세대 인공지능(AI) 비전에 대해 발표할 예정입니다. AI 반도체가 미래산업의 핵심 소재로 떠오르며 시장 경쟁이 치열해지고 있는 만큼, 기업들이 내놓을 차세대 비전에도 관심이 쏠립니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’ 기조연설에서 ‘RTX 50’ 시리즈를 소개하고 있다. (사진=엔비디아).
오는 5일(현지시각) 젠슨 황 CEO는 퐁텐블로 호텔에서 특별 연설을 진행합니다. 황 CEO는 이번 연설에서 미래 AI 산업과 엔비디아의 AI 전략을 설명할 전망입니다. 지난해 CES 2025에서는 그래픽처리장치(GPU)인 RTX 50 시리즈를 공개했지만, 이번에는 AI GPU ‘루빈’에 대해 중점 발표할 것으로 보입니다.
황CEO는 이어 6일 글로벌 미디어와 간담회를 진행합니다. 엔비디아가 글로벌 AI 가속기 시장에서 압도적인 점유율을 차지하고 있는 만큼, 향후 AI 시장에 대해 어떤 전망을 내놓을지 관심이 쏠립니다. 삼성전자, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급 계획을 설명할 가능성도 있습니다.
리사 수 AMD CEO는 5일 베니션 호텔에서 기조연설을 진행합니다. 수 CEO는 기조연설에서 클라우드부터 엔터프라이즈, 엣지, 디바이스에 이르는 미래형 AI 솔루션에 대한 AMD의 비전을 소개할 예정입니다.
아울러 GPU 성능을 보강한 차세대 프로세서와 PC용 프로세서를 공개할 것으로 예상됩니다. AMD는 지난해 CES에서 AI PC용 칩인 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈를 선보인 바 있습니다. AMD가 엔비디아의 대항마로 꼽히는 만큼, 차세대 제품을 공개해 경쟁력을 입증할 것이라고 업계는 관측했습니다.
모바일 애플리케이션(AP) 강자 퀄컴은 AI PC용 시스템반도체(SoC)인 ‘스냅드래곤 X2 엘리트’를 기반으로 시장 공략에 나설 계획입니다. 레노버 등 PC 제조사들이 해당 제품을 탑재한 PC를 CES 현장에서 선보일 전망입니다.
리사 수 AMD CEO가 지난해 6월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 발언하고 있다. (사진=AMD)
인텔은 자사의 1.8나노(18A) 공정으로 생산한 노트북용 제품 ‘코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)’를 처음으로 선보입니다. 이 제품은 올해 1분기부터 AI PC 제품에 탑재될 예정입니다. 인텔과 퀄컴의 제품 모두 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 성능 끌어올린 점이 특징입니다.
양위안칭 레노버 CEO는 6일 저녁 라스베이거스에 위치한 초대형 공연장 ‘스피어’에서 ‘모두를 위한 스마트 AI’를 주제로 온디바이스 AI PC와 하이브리드 AI 전략을 공개합니다. 해당 기조연설에는 황 CEO와 수 CEO를 비롯해 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO, 립부 탄 인텔 CEO 등이 참석해 레노버와 협력안과 AI 비전에 대해 발표할 것으로 점쳐집니다.
메모리 3사 역시 이번 CES에 참가해 혁신 기술들을 선보입니다. 삼성전자는 윈 호텔에 마련한 단독 전시관에서 모바일용 저전력 D램(LPDDR6)과 ‘소캠2(SOCAMM2)’ 등을 선보이고, SK하이닉스 역시 차세대 AI 메모리 제품을 전시합니다. 미국 마이크론도 컴퓨팅·모빌리티 분야를 공략할 제품을 공개할 방침입니다.
특히 이번 CES에서는 온디바이스 AI, 피지컬 AI 등 AI 혁신 기술이 강조되고 있는 만큼, 이를 구현하기 위한 반도체 기업들의 하드웨어 경쟁이 치열해지는 모습입니다. 업계 관계자는 “이번 CES에서는 많은 기업이 온디바이스 AI와 같은 AI 기반 제품을 공개하는 점이 특징”이라며 “시장의 가장 중심에 있는 인물들이 발표하는 사업 전략도 이번 행사의 중요 관전 포인트”라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
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