SK하이닉스, 19조원 규모 청주 첨단 패키징 팹 신설

올해 4월 착공해 2027년 말 완공M15X와 연계…HBM 역량 강화

[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 증가하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 공장(팹) ‘P&T7’을 건설합니다. 총 19조원 규모의 이번 투자는 AI 메모리 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전을 함께 고려한 전략적 투자로 풀이됩니다.

 

SK하이닉스가 충북 청주에 짓는 신규 공장(팹) ‘P&T7’ 조감도. (사진=SK하이닉스).

 

13일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 P&T7 팹 투자 계획을 밝혔습니다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 접근성이 매우 중요한 만큼, 청주에 P&T7 팹을 구축하기로 결정했다고 SK하이닉스는 설명했습니다.

 

P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징’ 팹입니다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로, 최근 그 중요성이 커지고 있습니다. P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이며, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

 

이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 갖췄습니다. 특히 지난해 총 20조원 규모의 투자를 결정한 M15X 팹은, 같은 해 10월 클린룸을 조기 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 설치(셋업)하는 등 가동에 속도를 내고 있습니다. 전공정인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 할 것으로 보입니다.

 

이에 P&T7과 M15X와 유기적 연계로 SK하이닉스의 AI 메모리 대응 역량 강화가 기대됩니다. 업계에 따르면 AI 개발의 필수 소재인 HBM 시장은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 성장률이 33%에 이를 것으로 예상됩니다.

 

이 밖에도 SK하이닉스는 지방 투자의 의미와 역할에 대한 다양한 논의가 이어지는 상황에서, 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 이번 투자를 결정했다고 설명했습니다.

 

SK하이닉스는 “청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어가는 데 기여하고자 한다”며 “정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다”고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.