삼성전자, 설 직후 AI 반도체 ‘게임체인저’ HBM4 양산 출하

품질테스트 통과…구매주문 받아이전 세대 제품보다 22% 빨라

[뉴스토마토 표진수 기자] 삼성전자가 설 연휴 직후 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하합니다. 이전 세대 제품에서의 부진을 딛고 차세대 시장에서 확고한 1위 자리를 굳히겠다는 전략입니다.

 

지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (사진=연합)

 

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4 양산 출하를 이달 셋째 주쯤 시작할 것으로 알려졌습니다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 정식 구매주문(PO)을 받은 상태입니다. 엔비디아는 다음 달 자사 기술 콘퍼런스 GTC 2026에서 삼성 HBM4가 탑재된 신형 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개할 예정입니다.

 

삼성의 HBM4는 성능 면에서도 업계 최고 수준으로 평가받습니다. 10나노급 6세대 D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용한 것이 특징입니다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)로 국제 표준보다 37%, 이전 세대 제품(HBM32/9.6Gbps)보다 22% 빠릅니다.

 

메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s이며, 12단 적층으로 36GB 용량을 구현했습니다. 16단 적층 시 48GB까지 확장 가능합니다. 고성능에도 전력 효율을 높여 데이터센터의 전력 및 냉각 비용 절감 효과도 기대됩니다.

 

삼성전자는 칩 설계부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 보유한 종합 반도체 기업으로서 이번 HBM4에서 각 부문의 시너지를 극대화했다는 평가입니다.

 

올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상되면서 삼성은 평택 4공장에 신규 생산 라인을 추가하기로 했습니다.

 

표진수 기자 [e-mail]

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