[뉴스토마토 이명신 기자]
SK하이닉스(000660)가 미국 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리 첨단 패키징 생산라인을 구축합니다. 미 현지 내 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 구축하게 된 SK하이닉스는 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과의 파트너십을 더 강화할 전망입니다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스는 27일(현지시각) 오전 미 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었습니다. 지난 2024년 4월 투자발표가 이뤄진 후 2년4개월 만입니다.
해당 공장은 SK하이닉스가 38억7000만달러(약 5조3600억원)을 들여 조성하는 시설로, SK하이닉스가 미국 내 HBM 생산시설을 건립하는 것은 이번이 처음입니다. 부지 면적만 54만㎡로, 인디애나주 사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트이며, 지난 2024년 6월 인디애나경제개발공사(IEDC)와 체결한 협약으로 향후 2055년까지 최대 7억1218만 달러(약 9840억원)의 보조금을 지원받습니다.
인디애나 공장은 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼를 들여온 뒤, 패키징과 테스트 등 후반 공정을 거쳐 미국산 HBM을 생산할 예정입니다. 경기 이천과 충북 청주 사업장 등에서 만든 웨이퍼를 인디애나에서 패키징해 미국 고객사들에 곧바로 공급하는 구조입니다.
SK하이닉스는 이날 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했습니다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구할 예정입니다. 이외에도 SK하이닉스는 미 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과의 협력을 넓혀 글로벌 최고 수준의 인재 양성과 영입에 힘을 쏟을 방침입니다.
업계에서는 이번 인디애나 패키징 공장 건설로 미 정부의 자국 내 투자 압박에 대응하는 한편 현지 거점 구축으로 빅테크 기업들과 거리를 줄여 대응력을 더 강화할 수 있다고 평가하고 있습니다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지”라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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