레이저쎌, 글라스 기반 FOPLP 장비 'LSR 300PLP' 개발 완료

기존 FOWLP 기술보다 칩 생산 효율 5배글로벌 반도체 기업과 현재 테스트 중

[뉴스토마토 이범종 기자] 에어리어 레이저 본딩 솔루션기업 레이저쎌이 차세대 반도체 패키징 기술인 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 전용 장비 'LSR_300PLP'을 출시했다고 30일 밝혔습니다.

 

레이저쎌 관계자는 "현재 글로벌 OSAT 및 파운드리 고객사들과 양산적용을 위한 테스트가 진행 중"이라며 "확대 공급을 위해 세부 협업을 진행하고 있다"고 말했습니다.

 

에어리어 레이저 본딩 솔루션기업 레이저쎌이 차세대 반도체 패키징 기술인 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 전용 장비 'LSR_300PLP'을 출시했다고 30일 밝혔다. (사진=레이저쎌)

 

FOPLP는 기존 웨이퍼 기반 FOWLP와 달리, 초고정밀 대면적 글라스패널에서 어드밴스드 패키징 공정을 수행해 웨이퍼 대비 최대 5배 이상의 칩 생산 효율을 확보할 수 있는 기술입니다. AI와 HPC 반도체 수요 증가에 따라 글로벌 파운드리 반도체기업을 중심으로 차세대 패키징 방식으로 각광받고 있습니다.

 

레이저쎌의 LSR_300PLP는 듀얼 에어리어 레이저 시스템입니다. 어드밴스드 반도체용 515x510㎜급 대형 글라스 패널에 대한 초정밀 미세 레이저 리플로우가 가능합니다.

 

LSR_300PLP는 기존 매스리플로우(MR) 방식에서 지적된 패널의 휨 현상과 Die shift 문제를 해결했습니다. 레이저쎌은 LSR_300PLP가 레이저의 초고속·초고균일 가열 특성과 함께 실시간 온도 모니터링 기능을 갖춰, FOWLP 대비 생산 수율 향상과 공정 최적화를 이룰 것으로 기대합니다. 

 

LSR_300PLP의 주요 기능은 크게 두 가지입니다. BSOM 시스템과 완전 자동 레시피 설정 기능입니다. 레이저쎌은 "자체 개발한 BSOM 시스템이 빔 평탄도(Beam Uniformit)에서 세계 최고 수준인 최대 98%를 구현하고 있어 수율 측면에서 큰 장점을 발휘할 것"이라며 "완전 자동 레시피 설정 기능은 공정 상황에 따라 레이저 설정을 조절하는 기능으로, 기존 장비 대비 차별화된 편의성을 제공한다"고 설명했습니다.

 

LSR_300PLP는 현재 글로벌 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 및 전력관리반도체(PMIC) 제조사, AI 반도체 제조사 등으로부터 샘플 테스트 요청을 받고 있습니다. 업계는 향후 FOPLP 공정 확산에 따라 FOWLP 장비를 대체하는 속도가 매우 빠를 것으로 예상합니다. 레이저쎌은 LSR_300PLP가 2025년 말부터 매출의 한 축이 될 것으로 기대합니다.

 

레이저쎌 관계자는 "창립 이래 레이저쎌 연구원 수십 명이 글로벌 최고 수준의 레이저본딩 장비 개발을 위해 밤낮없이 연구개발에 매진한 결과, 단순한 레이저본딩 장비를 넘어 FOPLP 전 공정의 생산성과 수율을 극대화하는 공정솔루션을 갖춘 장비 개발에 성공했다"며 "앞으로도 대면적 레이저 기술 기반의 어드밴스드 패키징 혁신을 통해 글로벌 첨단 반도체 패키징 산업을 선도하겠다"고 말했습니다.

 

이범종 기자 [e-mail]

 

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김나볏 테크지식산업부장이 최종 확인·수정했습니다.