한화세미텍, ‘SSPA 2026’ 참가…새 칩마운터 공개

[뉴스토마토 이명신 기자] 한화세미텍이 1~3일 경기도 수원 컨벤셔센터에서 열리는 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 ‘SSPA 2026’에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터(SMT 장비) 신제품을 공개했다고 2일 밝혔습니다.

 

1~3일 경기도 수원 컨벤셔센터에서 열리는 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 ‘SSPA 2026’에 참가한 한화세미텍 부스 전경. (사진=한화세미텍)

 

표면실장기술은 인쇄회로기판(PCB) 표면에 전자 부품을 직접 올려 납땜해 전기적으로 연결하는 조립(실장) 기술로, 전자 제품의 소형화를 위한 핵심 공정으로 꼽힙니다.

 

한화세미텍은 이번 전시에서 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터 ‘데칸(DECAN)’ 시리즈 신제품을 선보였습니다. 고속 마운터 신제품 ‘데칸 S2 플러스’는 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 줄여 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있습니다.

 

특히 자체 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정할 수 있어 부품·비용 손실을 최소화했다고 한화세미텍은 설명했습니다. 이 제품은 최대 4.5㎏의 고중량 PCB 대응이 가능하며, 사용자 친화 UI 도입·디스플레이 화면 확대로 편의성을 높였습니다.

 

아울러 한화세미텍은 ‘HM520W’를 비롯한 고속 칩마운터, 생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어(SW) 솔루션 ‘T-solution’, SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했습니다.

 

한화세미텍 관계자는 “이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것”이라며 “AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다”고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.