[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전기가 베트남에 대규모 자금을 투입해 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대합니다. 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판 수요가 빠르게 늘어난 데 따른 대응으로 풀이됩니다.
삼성전기 수원 사업장 전경. (사진=삼성전기)
14일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 삼성전기는 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자할 계획입니다.
FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판으로, AI 수요 확대와 맞물린 공급 부족이 이어지고 있습니다. 업계에서는 올해 4분기 삼성전기의 FC-BGA 생산라인 가동률이 100%에 근접할 것이라는 관측도 나옵니다.
이번 투자 역시 이러한 수급 불균형에 대응하기 위한 조치로 해석됩니다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난달 주주총회에서 “서버, 데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고, 일부 공장도 확대하고 있다”고 한 바 있습니다.
삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산해 왔으며, 이번 투자를 통해 생산능력을 대폭 확대할 것으로 보입니다.
한편, 삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 탑재되는 그록3 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하는 등 고객사를 확대하고 있습니다. 해당 기판은 오는 2분기부터 양산에 돌입할 것으로 알려졌습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
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