삼성전자 하반기 반도체 전략 점검…HBM 판매 전략 논의

삼성전자, 글로벌 전략회의 개최차세대 기술 확보…LTA 등 검토

[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전자 디바이스솔루션(DS·반도체)부문이 최근 글로벌 전략회의에서 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대 등 하반기 전략을 논의했습니다. 지난해 HBM3E까지 경쟁사보다 상대적으로 부진했던 반면 HBM4부터는 기술력을 확보한 만큼, 장기공급계약(LTA) 등 호조세를 이어가기 위한 고객사 납품 방안 등이 논의된 것으로 분석됩니다.

 

삼성전자 서초사옥. (사진=뉴시스)

 

21일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 지난 18일 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장) 주재로 글로벌 전략회의를 진행했습니다. 글로벌 전략회의는 통상 6월과 12월 두 차례 열리는 연례행사로, 국내외 법인장들이 대거 참석해 사업 부문 및 지역별 현안을 공유하고 마케팅 전략을 점검하는 회의입니다.

 

이번 6월 전략회의에서는 상반기 성과를 점검하고 하반기 전략을 논의합니다. DS부문의 경우 인공지능(AI) 인프라의 핵심 부품으로 떠오른 HBM 판매 확대 및 주요 거래처 대응 방안 등이 주된 내용이었던 것으로 전해졌습니다.

 

특히 고객사 공급용 HBM3E와 HBM4, 나아가 HBM4E 등의 공급 전략을 논의한 것으로 관측됩니다. HBM3E는 현재 업계에서 주로 사용되는 제품이며, HBM4·HBM4E는 향후 주력으로 자리 잡을 차세대 제품으로 꼽힙니다.

 

DS부문은 올해 차세대 제품 개발 면에서 유의미한 성과를 거둔 것으로 평가됩니다. 지난 2월에는 HBM4 양산 출하를 시작했고, 지난달에는 HBM4E 12단을 업계 최초로 고객사에 공급하는 등 기술 리더십을 확대하고 있습니다.

 

아울러 연초부터 추진해 온 빅테크 고객사와의 LTA 진행 상황도 점검한 것으로 전해졌습니다. 삼성전자는 지난 4월 1분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “일부 고객사와 LTA를 체결했다”며 사업 안정성 강화를 강조한 바 있습니다. 최근 HBM5 실물 모형(목업)까지 공개해 기술 경쟁력을 입증한 만큼 향후 제품 공급 계획과 수요 대응 전략도 함께 논의됐을 것으로 관측됩니다.

 

이 밖에도 파운드리 사업에서는 첨단 공정 수율 개선과 미국 테일러 공장 가동 계획을 점검한 것으로 알려졌습니다. 시스템LSI사업부는 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2700과 이미지센서 사업 전략 등을 논의한 것으로 파악됩니다.

 

안정훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.