삼성전자, AMD에 HBM 공급…부진 속 청신호

AMD 새 칩 시리즈에 탑재…챗GPT도 쓴다엔비디아 퀄테스트 아직이지만…“의미 있어”

[뉴스토마토 안정훈 기자] 미국 반도체 설계 기업 AMD가 차세대 AI 칩 MI350 시리즈에 삼성전자의 HBM3E를 탑재하겠다고 밝혔습니다. 최근 부진을 면치 못하며 체면을 구겼던 HBM 사업이 다시 탄력을 받을 것이라는 전망이 나옵니다. 

 

12일(현지시간) 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 세너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 MI350 시리즈를 소개하고 있다. (사진=AMD SNS)

 

AMD는 12일(현지시각) 미 산호세 컨벤션센터에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에 참여해 자사 신형 AI 칩인 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM이 탑재된다고 밝혔습니다. 삼성전자가 AMD에 HBM을 납품 중이라는 점은 암암리에 알려졌으나, AMD가 이를 공식 확인한 것은 이번이 처음입니다. 

 

이날 행사에는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 함께 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)도 참석해 기대감을 높였습니다. 특히 올트먼 CEO는 “AMD 칩을 사용할 것”이라며 “사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다”고 기대감을 드러냈습니다. 

 

이번에 공급된 HBM3E는 삼성전자가 지난해 개발한 36GB 용량의 12단 제품으로, 24GB D램을 TSV 기술(D램 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 기술)로 구성됐습니다. 전작인 8단 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 확대됐습니다. 

 

이날 AMD는 내년 출시 예정인 MI400 시리즈에 GPU당 432GB의 HBM4을 탑재할 것이라고 예고했습니다. MI400 GPU 72개로 구성한 서버렉 ‘헬리오스’는 대당 31TB에 달하는 HBM4가 집약돼 MI355X 서버렉 대비 10배의 AI 연산력을 자랑합니다. 리사 수 CEO는 “엔비디아 베라 루빈 서버 랙과 연산력은 동등하고 HBM 탑재량과 대역폭은 1.5배”라고 자신했습니다. 

 

HBM4는 최근 JEDEC 규격이 확정되면서 본격적 생산 절차에 돌입했습니다. HBM4는 향후 HBM 시장의 패권을 가를 분기점으로 평가됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 연말까지 HBM4 양산을 목표로 삼고 있습니다.

 

특히 삼성전자는 엔비디아의 퀄테스트에서 통과하지 못하면서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사와의 격차가 벌어지고 있습니다. 이런 가운데 AMD와의 거래 확정은 유의미한 결과라는 분석도 나옵니다. 이종환 상명대학교 시스템반도체학과 교수는 “삼성전자 제품이 AMD에게 계속 사용된다면 의미가 있다”며 “지속적으로 제품을 납품해야 문제점들을 개선할 수 있고, 기술 개발로 이어지는 것”이라고 긍정적으로 평가했습니다. 

 

안정훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.