[뉴스토마토 이승재 기자] 한화세미텍이 최근 불거진 SK하이닉스와 한미반도체 사이 발생한 갈등을 기회로 보고 틈새를 파고드는 모습입니다. 한화세미텍은 이달 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위해 새 조직을 신설했습니다. 특히 SK하아닉스의 최근 공급망 다변화 전략에 한미반도체로부터 8년간 독점 공급 체제가 깨지면서 나타난 변화라 더욱 주목받는 것입니다.
한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert' 장비. (사진=한화비전)
지난 1일 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설한 한화세미텍은, 반도체 장비 신기술 개발을 위한 인력을 대폭 늘렸습니다. 개발센터는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 핵심 장비인 열압착장비(TC본더)와 차세대 기술로 기대받는 하이브리드본딩 장비 등의 개발 역량을 키울 거점입니다. TC본더는 HBM용 D램을 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 안정적으로 자리 잡게 하는 역할을 하는 핵심 장비를 말합니다.
한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 했습니다. 조직개편으로 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 포스트 TC본더로 꼽히는 ‘플럭스리스(Fluxless)’와 하이브리드 본더 부문 대응까지 집중하겠다는 의지입니다.
주목되는 건 이번 조직개편이 SK하이닉스와 한미반도체와의 동맹에 균열이 가는 상황 속에서 추진됐다는 점입니다. 한미반도체는 지난 2017년부터 8년 간 SK하이닉스에 사실상 TC본더 공급망을 독점해 왔습니다. 그러나 지난해부터 SK하이닉스가 공급망 다변화를 시도하면서 양사의 오랜 관계가 멀어지고 있다는 관측이 나왔습니다. SK하이닉스는 지난해부터 싱가포르 장비사 ASMPT에 TC본더 장비를 주문하기 시작한데 이어, 지난 3월 한화세미텍에도 420억원 규모의 TC본더 공급을 요청했습니다.
이와중에 한화세미텍의 TC본더 공급가액이 한미반도체보다 높은 것으로 나타나면서, SK하이닉스와 한미반도체 사이는 더 벌어졌습니다. 한화세미텍의 공급계약 소식 이후, 한미반도체는 최근 SK하이닉스에 8년 간 동결해 온 기존 장비 가격을 약 25% 인상하고, 무료로 유지보수를 해 오던 고객서비스(CS)의 유료화를 요청한 것으로 전해집니다.
한미반도체가 불편한 기색을 감추지 못한 데에는, 한화세미텍이 경쟁사를 너머 자신들과 법적 공방까지 벌이고 있다는 사정도 반영된 것으로 보입니다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 기술 유출 및 특허침해 소송을 제기했한 바 있습니다. 한화세미텍도 지난달 한미반도체 임원을 정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률위반 혐의로 경찰에 고소하며 맞불을 놓았습니다.
반면 지금을 기회로 여긴 한화세미텍은 TC본더 조직 강화를 통해 SK하이닉스의 HBM 공급망 확대에 주력할 것으로 보입니다. 업계 관계자는 “관련 조직을 키우는 개편이 잡음이 많은 시기 이뤄진 것은 의도가 있다는 뜻”이라며 “글로벌 AI 반도체 공급 시장에서 영향력을 키우기 위한 전략으로도 볼 수 있다”고 했습니다.
이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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