[IB토마토](단독)삼성전자, 시안 낸드공장 고도화 본격화…장비 교체 6월 착수

최소 5천톤 규모 장비 교체 작업…연내 마무리 전망YMTC·키옥시아 증설 압박 속 생산 공백 최소화 총력기업용 eSSD 수요 확대에 236단 고성능 낸드 확보 중요

이 기사는 2026년 05월 6일 17:28  IB토마토 유료 페이지에 노출된 기사입니다.

[IB토마토 김규리 기자] 삼성전자(005930)가 중국 시안 낸드 1공장 2구역 설비 고도화 작업을 다음달부터 착수한다. 지난 2023년부터 추진해온 시안 공장 재정비와 고단 낸드 전환 작업이 본격화되면서 연내 주요 장비 교체 작업 마무리에 속도를 낼 전망이다. 글로벌 낸드 시장에서 중국 YMTC와 일본 키옥시아가 공격적으로 추격하는 가운데 삼성전자 역시 시안 공장을 핵심 고단 낸드 생산거점으로 재편하며 글로벌 낸드 주도권을 방어할 수 있을지 시장의 이목이 집중된다. 

 

(사진=삼성전자)

 

시안 1공장 2구역 본격 착수…최소 5000톤 설비 반입 전망

 

6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난해부터 추진해 온 중국 시안 법인 1공장 내 2구역 업그레이드 프로젝트 일정을 구체화하고 오는 6월부터 본격적인 장비 반입과 생산라인 교체 작업을 진행할 예정이다. 내부적으로 세부 반입 일정과 운영 계획 막바지 조율 단계에 들어간 상태다. 이르면 연내 주요 장비 교체 작업이 마무리될 것으로 보인다.

 

현재 예상되는 신규 반입 장비 규모는 최소 5000톤(t) 수준으로 파악된다. 지난해 1구역 생산라인 정비 당시 도쿄일렉트론과 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈 등 글로벌 반도체 장비업체 설비가 대거 투입된 만큼 이번 2구역 업그레이드에도 유사한 장비 반입이 이뤄질 것으로 예상된다. 국내에서는 원익IPS(240810)와 세메스 등도 주요 공급망에 포함된 것으로 확인됐다.

 

삼성전자는 중국 시안에 주력 낸드 생산기지를 운영하고 있으며 전체 낸드 생산량의 약 40%를 담당하는 핵심 해외 거점으로 평가받는다. 기존에는 128단(V6) 낸드 생산 비중이 높았으나 최근 236단(V8) 중심 체제로 전환하기 위해 지난해부터 1구역 라인 정비 작업을 진행해왔다.

 

이번 프로젝트의 핵심은 기존 저단 중심 생산라인 일부를 고단 낸드 대응 설비로 전환하는 데 있다. 중국 YMTC와 일본 키옥시아 등 경쟁사들이 고적층 제품 확대에 속도를 내면서 삼성전자 역시 200단 이상 고단 낸드 경쟁력 확보에 집중하는 모습이다. 시장에서는 이번 업그레이드가 단순 유지보수를 넘어 글로벌 낸드 시장 주도권 방어를 위한 핵심 투자로 보고 있다.

 

일각에서는 장비 교체와 공정 안정화 과정에서 수개월간 생산 차질이 발생할 수 있다는 우려도 제기됐으나, 삼성전자가 지난해 1구역 정비에 이어 2구역 업그레이드 일정에도 속도를 내면서 시장에서 우려했던 공급 공백 규모는 제한적이라는 전망도 나온다.

 

이에 대해 삼성전자 측은 <IB토마토>에 "시안공장 재정비 일정은 지연 없이 예정대로 추진 중이며 생산량 감소는 일시적으로 발생할 수 있으나 최소화할 수 있도록 대응하고 있다"라며 "생산 라인 규모와 정확한 시기는 확인이 어렵다"고 설명했다.

 

글로벌 고단 낸드 경쟁 격화…평택·시안 이원화 전략 강화

 

삼성전자가 일정 지연 우려에도 시안 공장 업그레이드를 서두르는 배경에는 글로벌 경쟁사의 거센 추격이 자리한다. 셀을 수직 적층하는 낸드 특성상 단수가 높을수록 저장 용량과 성능이 향상되기 때문에 고단 제품 경쟁력은 곧 시장 경쟁력과 직결된다. 특히 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 빠르게 증가하면서 고성능 낸드 확보 중요성도 증가하고 있다.

 

(출처=시장조사업체 카운터포인트리서치)

 

실제 중국 YMTC는 294단 낸드 양산에 돌입하며 기술 경쟁력을 빠르게 끌어올리고 있다. 일본 키옥시아 역시 200단 후반 제품 양산 확대에 속도를 내는 등 삼성전자를 빠르게 추격하는 모습이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 기준 전세계 낸드 메모리 시장 점유율은 삼성전자가 27%, SK하이닉스(000660)가 22%, 키옥시아 15%, YMTC 11% 순이었다. 

 

글로벌 업체들의 기술 고도화 속도가 예상보다 빨라지면서 삼성전자 내부적으로도 시안 공장 업그레이드 지연이 장기화될 경우 시장 점유율 방어에 부담이 커졌다는 얘기다. 이에 따라 생산 공백을 최소화하면서 설비 교체를 병행하는 방식으로 일정이 구체화된 것으로 풀이된다.

 

삼성전자는 국내 평택 공장에서 내년 업계 최고 수준인 430단, 즉 10세대 낸드 양산을 추진하는 동시에 해외 생산거점인 시안에서는 1공장 236단과 2공장 286단 전환을 병행하는 이원화 전략으로 경쟁력을 강화할 계획이다. 첨단 제품은 국내 생산라인 중심으로 대응하고 시안 공장은 고단 낸드 핵심 생산거점으로 전환해 글로벌 공급 안정성과 원가 경쟁력을 동시에 확보하겠다는 전략으로 해석된다.

 

반도체업계 한 관계자는 <IB토마토>에 "시안 프로젝트는 단순 유지보수가 아니라 고단 낸드 전환을 위한 핵심 투자"라며 "단기 물량 손실보다는 향후 경쟁사 대비 원가와 적층 기술 경쟁력을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있을 것"이라고 분석했다.

 

김규리 기자 [e-mail]